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xCPU | 11वीं पीढ़ी का इंटेल सीपीयू | टक्कर मारना | 4-64G |
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भंडारण | एम.2 2280 एसएसडी | इंटरफेस | एचडीएमआई, वीजीए |
म्यूटि प्रदर्शित करता है | दो डिस्प्ले | USB | USB2.0x2,USB3.0x2,USB2.0x4 ((संपर्क पिन) |
वाई - फाई | एम.2-2230 5जी | ओएस | Win10/11 लिनक्स |
आकार | 170x170 मिमी | ||
प्रमुखता देना | H510 मिनी आईटीएक्स मदरबोर्ड इंटेल 11 वीं पीढ़ी,मिनी आईटीएक्स मदरबोर्ड इंटेल 11 वीं जन Win10,मिनी आईटीएस इंटेल 11 वीं पीढ़ी लिनक्स |
ओडीएम/ओईएम
हम समझते हैं कि आपके पास अलग-अलग विचार हो सकते हैं, एक स्टॉप समाधान निर्माता के रूप में, जो कि बार्डेड बोर्ड से लेकर असेंबलिंग लाइन तक शुरू होता है, हमारे पास आपके विचारों को वास्तविकता में बदलने के लिए सभी सुविधाएं हैं।
हमारी अन्य सेवाओं में निम्नलिखित शामिल हैं, लेकिन इन तक सीमित नहीं हैंः
️ लोगो
प्रोफाइल रंग
सुरक्षा
इंटरफेस अनुकूलन
आभासीकरण
और इसी तरह...
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H510 Intel@RocketLake-SI7-11 वीं पीढ़ी के सीपीयू आईटीएक्स मदरबोर्ड
उत्पादों का वर्णन
विशेषताएं
* इंटेल 10वीं/11वीं पीढ़ी के प्रोसेसर का समर्थन करता है
* 2x चैनल डीडीआर4 मेमोरी
* 1 x एम.2 2280 एसएसडी स्लॉट
* 8 xUSB2.0/3.0
* M.2 2230 वाईफ़ाई+ब्लूटूथ
* डिस्प्लेः 1 x एचडीएमआई, 1 x वीजीए, 1 x एचडीएमआई (80 पिन)
* 12-19V DC
अनुप्रयोगः डिजिटल साइनेज, हवाई अड्डा, शिक्षा के लिए व्हाइट-बोर्ड, सम्मेलन कक्ष आदि।
विनिर्देश
प्रोसेसर प्रणाली | सीपीयू | Intel@RocketLake-S I7-11th Gen CPU |
ग्राफिक्स | चिपसेट | H510 |
VRAM | 64GB (अधिकतम) | |
बहु प्रदर्शन | दोहरे डिस्प्ले का समर्थन करें | |
इंटरफेस | 1xHDMI1.4, संकल्प 3840x2160@30Hz | |
1xवीजीए,1xएचडीएमआई | ||
1x80pinCon. lvds, संकल्प1920x1080@30Hz | ||
स्मृति | प्रकार | 2xSO-DIMMDDR4 |
अधिकतम | 64GB | |
ईथरनेट | LAN IC | रियलटेक 8111H गीगाबिट ईथरनेट |
इंटरफेस | 10/100/1000Mbps | |
कनेक्टर | 1 x आरजे45 | |
वायरलेस | प्रकार | पीसीआईई-एक्स6 |
इंटरफेस | 1xM.2 2230 | |
भंडारण | प्रकार | एसएसडी |
इंटरफेस | 1 x M.2 2280 | |
आईओ इंटरफेस | सामने का पैनल | 1xHDMI1.4, 3840x2160@30Hz |
वीजीए:1xएचडीएमआई | ||
4 x USB2.0 (संपर्क पिन), 2xUSB2.0, 2xUSB3.0 | ||
1 x आरजे45 | ||
1xमाइक इन और 1xलाइन आउट | ||
2x वाई-फाई एंटेना | ||
1 x पावर बटन, 1 x रीसेट बटन | ||
रियर पैनल | 1x80पिन:1xlvds 1920x1080@30Hz, टीटीएल, ऑडियो आउट | |
1x2.5/5.5 DC IN JACK | ||
सॉफ्टवेयर | ओएस समर्थन | विंडोज 10/11 लिनक्स |
पहरेदार | समर्थन | |
vPro/AMT | नहीं | |
टीपीएम | नहीं | |
शक्ति | पावर इनपुट | 12/19VDCIN, 2.5/5.5 डीसी जैक |
आकार | 170x170 मिमी | |
पर्यावरण | ऑपरेटिंग टेम्प. | 0~50°C |
परिचालन आर्द्रता | 5%~95% नॉन कंडेनसिंग | |
भंडारण तापमान. | -20~70°C | |
भंडारण आर्द्रता | 5%~95% नॉन कंडेनसिंग |